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CNAS认可检测能力—印制板1
时间:2015年04月13日    浏览次数:

序号

检测

对象

项目/参数

检测标准(方法)名称及编号(含年号)

限制

范围

说明

序号

名称

印制板

1

无金属化孔的单、双面印制板

1

部分项目

无金属化孔的单双面印制板分规范

GB/T4588.1-1996

IEC/PQC89:1990

不测频率漂移和镀层孔隙率

 

2

有金属化孔的单、双面印制板

1

部分项目

有金属化孔的单双面印制板分规范

GB/T4588.2-1996

IEC/PQC90:1990

不测频率漂移和镀层孔隙率

 

3

覆铜板

1

全部项目

印制电路用覆铜箔层压板

通用规则

GB/T4721-1992

 

 

3

覆铜板

1

全部项目

印制电路用覆铜箔层压板

试验方法

GB/T4722-1992

 

 

印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

GB/T4723-1992

印制电路用覆铜箔环氧纸层压板

GB/T4724-1992

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

GB/T4725-1992

4

多层印制板

1

目检

印制板总规范

GB/T16261-1996

IEC/PQC88:1990

多层印制板分规范GB/T4588.4-1996

IEC/PQC911990   

多层印制板能力详细规范

SJ/T10717-1996

IEC/PQC961990

不测频率漂移和镀层孔隙率

 

2

金属化孔

3

板的尺寸

4

印制板插头部位厚度

5

6

槽、缺口

7

导线宽度

8

导线间距

4

多层印制板

9

孔与连接盘不同轴度

印制板总规范

GB/T16261-1996

IEC/PQC88:1990

多层印制板分规范GB/T4588.4-1996

IEC/PQC911990   

多层印制板能力详细规范

SJ/T10717-1996

IEC/PQC961990

不测频率漂移和镀层孔隙率

 

10

孔中心位置偏差

11

互连电阻

12

短路

13

绝缘电阻

14

剥离强度

15

拉脱强度

 

16

翘曲度

17

镀层

18

可焊性

19

耐溶剂和焊剂性

20

分层

21

电阻

22

耐电流

23

耐电压

5

有贯穿连接的刚挠双面印制板

1

部分项目

印制板总规范

GB/T16261-1996

IEC/PQC88:1990

印制板  10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范    

GB/T4588.10-1995

IEC326-101991

不测频率漂移和镀层孔隙率